Jak zrobić prosty opis płytki PCB

Jakiś czas temu umieściłem na blogu poradnik dotyczący tworzenia płytek PCB metodą termo-transferu. Dzisiaj chciałbym uzupełnić ten poradnik i pokazać jak w bardzo podobny sposób nanieść powierzchniowy opis płytki. Pierwszą taką próbę wykonałem rok temu do mojej płyty testowej
pod mikrokontroler Atmege8. Opis ten nadal istnieje i ma się bardzo dobrze, w sumie nie ma żadnej różnicy. Pamiętam, że wspominałem w tamtym artykule, że kiedyś pokażę jak wykonać taki opis. Myślę, że okres 12 mieś. jest wystarczający, aby można było powiedzieć, że tego typu opisy mają sens. Zanim zaczniemy tworzyć płytkę musimy w naszym programie do projektowania płytek poukładać wszystkie elementy oraz ich opisy i wartości. Pokażę to na przykładzie programu Eagle. W kursie dot. tworzenia schematów wspominałem o narzędziu, które do tego służy - znajduje się na pozycji nr. 17 i zostało opisane w 1/C. Dokładnie takie samo narzędzie dostępne jest podczas projektowania płytki.

Wstępny projekt płytki

Aby uzyskać taki efekt jak na powyższym zdjęciu należy wyłączyć następujące warstwy: bottom, pads, vias (dot. płytki jednostronnej). Jak można również zauważyć nazwa tranzystora Q4 nachodzi na przeplotkę. Identyczny problem jest z wyświetlaczami. Przeplotki pod wyświetlaczami można usunąć i zostawić tylko otwory, otwory zostaną połączone żółtą linią. Drugi sposób to zamiana warstwy na bottom.

Poprawiony opis płytki

Ekranik z opisem, który znajduje się na górze został narysowany za pomocą narzędzia "Wire" oraz "Rect". W ten sposób przygotowaną płytkę możemy już wydrukować. Na początku drukujemy ścieżki - jak je nanieść na płytkę metodą termo-transferu opisałem TUTAJ. Dopiero po trawieniu, wyrównaniu płytki oraz wierceniu możemy przystąpić do pracy nad opisem. Na początku podczas drukowania zaznaczamy opcję "mirror", w innym przypadku opis nie będzie miał zbieżności z umieszczonymi częściami.

Przygotowany laminat do naniesienia opisu

Przed naniesieniem opisu należy wyczyścić również opisową stronę płytki. Wydrukowany opis należy wyciąć równo z krawędzią lub troszkę przed nią. Jeśli pozostawimy krawędź zostanie ona naniesiona na opis płytki, a to tylko spowoduje pogorszenie wyglądu strony opisowej.

Przygotowany opis na papierze

Tak przygotowany papier naklejamy równo na płytkę. Najlepiej do tego celu jest użycie mocnego światła z tyłu płytki - wtedy widzimy ładnie otwory, które zostały wcześniej przez nas wywiercone i to one posłużą nam jako punkty nawigacyjne. Dobrze jest za pomocą papieru ściernego usunąć zadziory powstałe podczas wiercenia otworów. Warto dodać, że do opisu najlepiej nadają się płytki, które przepuszczają światło. Papier najlepiej jest chwycić za pomocą taśmy klejącej w minimum 4 miejscach. Prawdopodobnie będzie rozbieżność otworów na płytce względem opisu na papierze. Jest to prawdopodobnie spowodowane temperaturą, która była obecna podczas nanoszenia ścieżek. Dlatego najlepiej jest przykleić papier w taki sposób, aby otwory zgadzały się tylko w pobliżu taśmy klejącej - środek papieru może być uniesiony w górę! Podczas przenoszenia opisu (już na żelazku) zaczynamy naciskać od środka płytki. W ten sposób opis powinien zgrać się z otworami.

Ustawienie papieru względem laminatu

Mimo moich stań nie udało mi się wykonać zdjęcia na którym otwory zgadzałyby się z opisem. Jest to spowodowane uniesieniem się papieru, o czym pisałem wcześniej. Przenoszenie opisu wykonujemy dokładnie w taki sam sposób jak nanoszenie ścieżek. Ważną rolę w opisie płytki odgrywa wyczyszczenie opisu. Do czyszczenia nie możemy użyć rozpuszczalnika, ponieważ usunie on opis!

Płytka po wstępnym czyszczeniu 

Na powyższym zdjęciu widać, że płytka poniżej tranzystorów nie została oczyszczona, widać na niej pozostałości papieru. Papier ten jest widoczny tylko w miejscu suchym. Najlepiej do usunięcia pozostałości papieru użyć palców - ocierając nimi o płytkę, jednocześnie mocząc płytkę w wodzie.

Ukończony opis płytki